蓝冠注册《Q374919》近年来，由于LED模具在发光效率和在更高功率条件下驱动的能力方面的进步，蓝冠官网 LED的亮度有了很大的提高。由于这些发展，LED已经被更多的应用，包括高亮度照明，背光和ESS要求高通量输出和高驱动电流。除了模具技术的改进，高亮度LED面临的挑战还在于封装技术，特别是封装材料，以确保并进一步提高其可靠性。通常采用环氧树脂作为封装材料。光学级环氧树脂具有良好的透光性和高玻璃化转变温度(Tg)，适用于LED应用。随着更高的光通量输出，更高的驱动电流和更好的长期可靠性，硅酮材料被引入Avago的LED产品系列，作为新一代LED封装材料。

硅酮可配制成不同的硬度特性，包括凝胶型、弹性型和硬质型。光电子产品中使用的硅树脂通常是弹性型的，使封装的线材粘合和模具粘合具有一定的弹性。这种特性提供了在焊接过程和操作过程中吸收热应力的能力。

在光电产品中，硅树脂的化学结构比环氧树脂具有许多优点。它的结构是硅与氧之间的键合，称为硅氧烷键，蓝冠注册 它比环氧中的碳(C)键和氧(O)键具有更高的能量。这一特性赋予了硅树脂的热稳定性和紫外稳定性，这是新一代LED产品所需要的主要特性。

长时间暴露在高温下，无论是来自环境还是LED模具内部结温，都会造成封装材料的劣化，包括透光率降低和材料发黄。类似的恶化问题适用于户外产品暴露于阳光下的紫外线辐射，以及蓝色或白色led自身的近紫外线辐射。硅酮材料对热量和紫外线表现出极佳的稳定性，这得益于强大的硅氧烷键，使高亮度led的长寿命性能，强度退化很少。

处理措施

相较于环氧树脂的硬脆，硅树脂更柔软，更有弹性。尽管其特性显著降低了热应力，但它更容易受到机械外力的破坏。因此，蓝冠招商 在使用硅酮封装的LED产品组装时，需要注意特殊的处理措施。不遵守可能导致损坏和LED过早失效。

1. 请勿将尖锐物体戳入硅胶胶内。尖锐的物体，如镊子或注射器可能刺穿硅酮，并导致LED模具或线键合失败。
2. 请勿触摸硅胶。不受控制的力作用在硅树脂密封剂上，可能会导致过度的应力对导线粘结。LED只能由身体携带。

3.不要将组装好的pcb堆在一起。硅酮封装LED的磨损。两个用硅酮封装led组装的多氯联苯之间可能会导致硅酮分层。此外，PCB底部的组件可能会压或戳到硅酮。使用合适的机架来固定pcb板。

4. 使用推荐的喷嘴尺寸。为了自动取放，使用尺寸在推荐范围内的喷嘴是很重要的。一般来说，喷嘴的外径或外周长应小于硅胶。例外情况和详细信息，请参考相应产品数据表中指定的推荐喷嘴尺寸。
5. 用棉签轻轻清洁硅树脂表面。由于硅树脂表面的粘性，它比环氧树脂更容易吸附灰尘。要去除硅酮表面的外来颗粒，可使用棉签与异丙醇(IPA)。在清洁过程中，轻轻地摩擦表面，不要把太多的压力在硅胶上。不建议对硅酮封装的LED进行超声波清洗。