01·06

蓝冠官网: Xilinx 7系列fpga封装和引脚输出先进规范较新的文章

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蓝冠招商《Q374919》本节描述7系列fpga在各种细节距和倒装芯片中的引脚

1.0 mm间距BGA封装和0.8 mm间距芯片规模封装。Artix™-7和kinintex™-7设备以低成本、蓝冠招商 节省空间的包提供，蓝冠官网 这些包是为最大的用户I/ o数而优化设计的。Virtex®-7 T和Virtex-7 XT设备专用于高性能倒装芯片BGA包，优化设计以改善信号完整性和抖动。Virtex-7 HT器件采用陶瓷倒装芯片，蓝冠注册 细间距BGA封装。

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