蓝冠注册《Q374919》随着硅技术的进步使高密度asic成为可能，核心逻辑电压降低。较低的电压，结合较高的电流要求，蓝冠 对电源要求更严格的公差。从PCB到模具的电源控制是本研究的主题。使用典型旁路值的扫频仿真表明，离散封装电容在降低芯片核心电源波动方面并不是一个显著的因素。在PCB电源上的一个小电压提升可以提供一个更经济的解决方案来管理器件电源。

介绍

高性能专用集成电路的封装设计包括功率平面优化和封装旁路电容的适当放置——在某些情况下，还需要增加外部放置的离散电容。这导致了一个最佳的供电网络系统和电压公差在规格之内。本研究的重点是低电感封装电容器在减少电源抖动方面的效果。与I/O电源不同的是，蓝冠官网 由各种频率成分产生的铁心电流不容易确定。因此，整体电源旁路方案需要覆盖整个估计工作频率范围的容差要求。

衬底有效电源电感

集成电路封装的主要功能之一是将核心电源从PCB传输到芯片的中心。基片中的电源/接地引脚分配和参考平面层堆叠被设计成最小化寄生电阻和电感，蓝冠注册 从而最小化对芯片供电电压的变化。本节将讨论由衬底电感引起的交流波动。衬底电阻也会引起直流下垂，这将在后面的章节中讨论。