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蓝冠官网《Q374919》玻璃上芯片的价值主张

如今,许多LCD显示器都是通过印刷电路板(PCB)将cased1 LCD驱动IC与物理显示模块连接起来实现的(见图1a)。这种方法-在下文中称为表面贴装设备或SMD方法-提供了一个稳健的机械解决方案,蓝冠官网 但需要更复杂和更密集的PCB设计。

玻璃上芯片(COG)技术是一种替代设计方法,蓝冠注册 LCD驱动器直接安装在显示玻璃上(见图1b)。这种方法——以下称为COG方法——减少了PCB上的轨道和层数,减少了电路板的尺寸和复杂性,并消除了SMD方法中使用的IC封装。总体影响是降低系统成本。

与SMD方法不同,COG要求集成电路和LCD模块制造商之间紧密的生产和设计协调。恩智浦凭借与全球主要LCD模块制造商的紧密合作关系,在支持COG应用方面处于有利地位,并在为COG应用设计LCD驱动程序方面拥有超过10年的经验。

表面安装设备的概念

在SMD LCD模块中,蓝冠招商 显示器和显示驱动直接安装在PCB上。显示器和PCB之间的连接是通过使用固定销或弹性连接器来实现的。今天的NXP LCD段驱动具有多达640段的多路复用1:4模式,这导致了显示驱动程序和PCB之间以及PCB和显示器之间多达164个连接。(图2给出了一个128段显示和36个连接的示例)。

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