蓝冠《Q374919》 零件变了，通道也变了。我的标准路线是，开放的通气孔在垫子是不好的，但有时你确实需要把通气孔在你的垫子。

零件变了，通道也变了。我的标准路线是，蓝冠注册 开放的通气孔在垫子是不好的，但有时你确实需要把通气孔在你的垫子。通常，您有几种选择。像把焊接面罩帽在通过下部分或盖上的通气孔背面的板。然而，在焊盘上的小孔真的很小，这些焊料掩模选项将很可能不会工作。焊锡掩模通常不能用足够的精度来覆盖小焊盘上的孔，进一步，焊锡掩模可能会混淆间隙。第一个图像是一个小的QFP的例子与开放的通气孔在垫。这些都是小洞。

打开小通过

所以，如果焊锡掩模不工作，什么将?在上面填上馅料。这是可行的。你真的只有两个选择:填充和板，蓝冠官网 或生活在一堆空洞下的部分和焊接坡在PCB的底部边。第二个图像表示这个问题。

在上半部分，我代表了铜插头和镀在板厂的通气孔。就像这类的所有部分一样，可能仍然有微小的空隙。IPC和制造商将有关于最大允许无效的指导方针。在底部，你可以看到打开的通道发生了什么。你会遇到两个问题:巨大的空隙和PCB底面的焊料。

QFN通过选项

当然，在某些应用中，这并不重要。这就是为什么还有第二种选择:“生活在一堆空洞和漏焊。”“如果你不能忍受真空和焊料残渣，蓝冠 你就不得不咬紧牙缝，为一个带填充孔的PCB支付额外的费用。”能够做到这一点的板房有多种材料可以使用，包括铜、导电环氧树脂和导热环氧树脂。