蓝冠官网《Q374919》随着数据传输速度的不断提高，设计工程师的任务是提供可扩展的系统，以简化从10Gbps速度到25Gbps的过渡。高速和宽频系统在电信、数据通信、网络和其他工业和商业应用中的扩散产生了更大的信号完整性问题的潜力。随着带宽、信号速度和端口密度的增加，蓝冠 连接(或端口)的数量也增加了，增加了信号丢失、串扰、反射和模式转换问题降低性能的可能性，以及严重电磁干扰(EMI)和电源完整性问题的可能性。

在升级数据传输时，商业可行性也是一个考虑因素。昂贵、设计过度的组件抬高了价格，赶走了消费者。系统必须合理定价，可扩展到25Gbps，并提供预期的性能。必须分析信号路径上的每个分量，以确定其对链路性能的影响。幸运的是，有一些可行的预测分析工具可以提供准确的组件级和端到端通道模型，蓝冠官网 用于分析和实现价格与性能的最佳平衡。三种分析工具可以帮助系统设计者通过确认一个被提议的系统是可行的，并且是具有成本效益的，从而使设计风险最小化。

被动链路分析和主动链路分析对每个通道组件执行敏感性分析，以帮助确定每个组件如何影响整个链路性能。链接分析的结果可以帮助设计师选择最优的组件，最小化上市时间，避免代价高昂的错误。在过去，蓝冠注册 链接分析通常是被动的，不包括关键的硅元件。今天，AMI工具允许使用更通用的平台来分析有源和无源组件，并比较多个硅片供应商的产品和误码率。Molex工程师选择有代表性的“角落案例”(独特的案例，包括多个最坏的情况)，并使用无源通道分析和敏感性分析来确定合适的解决方案。然后他们使用AMI平台工具执行主动链接分析。进行了分量模型和信道模型的相关性研究。建立了原型相关平台来测量角点情况，以证明模型满足测量结果并能在实际应用中发挥作用。

第二个重要的工具是PCB电源完整性分析，它会受到不断增加的电压和功耗、减少的层数(降低成本、改善效果)和更细的间距BGA足迹(端口密度)的影响。在10Gbps系统中实现直流电压和电流效率是一个挑战。支持25Gbps系统将需要新的动力设计方法，因为在这样的速度下长距离行驶需要额外的动力。功率波动会影响硅封装中的信号延迟预算，并会在PCB中产生噪声。新的建模工具允许板级功率完整性分析。其他工具可以帮助分析电力输送和配电系统及其对系统水平热上升的影响，显示不同网格密度下可能导致芯片过热的“热区”。新兴的电力和冷却技术，再加上优化的互连系统，支持更高的电流负载和不断增长的数据速率，很可能会在市场上占上风。

电磁干扰(EMI)分析是三者中最具挑战性的。EMI(或RFI)是一种干扰，可能中断或降低一个电路由于电磁传导或电磁辐射发出的外部来源。预测分析电磁干扰建模工具正在出现，但还没有完全成熟。电磁干扰分析需要测量电磁干扰室中的实际系统。莫仕组件经过优化研究，包括建造/测量/模型周期，以确保最佳的组件性能最小的电磁辐射。这种级别的测试对于高速内部和外部I/O应用程序，以及一些内部板对板应用程序是至关重要的。尤其重要的是尽量减少计算机设备内部的电磁干扰的潜在影响。如果一个装置发射大量的电磁干扰，它可能不符合某些FCC标准。

利用正确的工具来支持一流的25Gbps性能，需要物理链路上的所有利益相关者之间的密切合作，包括oem、组件供应商、硅供应商、PCB和原始电缆供应商以及合同制造商。莫仕通过与这些合作伙伴的战略合作关系，专注于开发优化的互连解决方案，以确保我们提供的“完整解决方案”能够在性能和价格之间达到理想的平衡。