蓝冠官网《Q374919》OMAP3530 CUS封装采用了一种名为Via Channel™array的新技术。该技术允许在两个信号层和两个功率层使用标准直径20 mil和10 mil成品孔尺寸的通道口轻松路由设备;这是成本和时间有效的。这个应用程序报告展示了如何通过首先只路由一个象限，然后将它复制到设备的其余部分来轻松路由整个包。为此，蓝冠 我们使用了Allegro®布局工具;其他工具也可以以类似的方式使用。

OMAP PCB布局技术

通过通道布局优势通过通道技术是一种将球压缩到BGA芯片封装上的一种方法，这种方法的形状可以使Via集中在通道中。这有几个好处。

首先，蓝冠官网 由于所有的通孔都被放置在称为通孔的特殊区域，所以通孔外径(也称为环形环)可以比通常情况下要大。这使得PCB制造的成本更低，因为20/10孔(外径为20 mils，成品孔尺寸为10 mils)是可能的。

第二，孔被分组在一个径向模式，蓝冠注册 而不是围绕芯片中间的一系列同心圆，这是正常的BGA阵列PCB路由的情况。由于不局限于许多排孔之间的狭窄路径，所以痕迹更容易从芯片的内部路由出去。