蓝冠注册《Q374919》 为了在不牺牲可靠性的前提下获得最高的光学性能，了解LED组件在特定应用中的热特性是必要的。技术备忘录“LED灯的热特性”，1993年1月28日，蓝冠 讨论了LED灯的基本热模型。本应用简介描述了Avago技术用于测量LED组件的结温和引脚温度的热测试系统，安装在一个特定的应用。

导致热测试

为了在不牺牲可靠性的前提下获得最高的光学性能，了解LED组件在特定应用中的热特性是必要的。技术备忘录“LED灯的热特性”，1993年1月28日，讨论了LED灯的基本热模型。本应用简介描述了Avago技术用于测量LED组件的结温和引脚温度的热测试系统，蓝冠官网 安装在一个特定的应用。

一般来说，LED元器件热测试的目的是测量结对环境的温升，以保证不超过最大结温。LED组件在高于最大结温的温度下的温度循环往往会导致金线键的过度热应力，从而导致过早的灾难性故障。对于大多数Avago技术LED灯，最大结温度是110°c。最大结温度可以在产品数据表的最大绝对额定值中找到，也可以从最大正向电流对温度曲线推算。最大结温为斜坡电流降额曲线的扩展与曲线的环境温度轴在正向电流为零时的截距。

基本的热测试程序是对特定系统内LED元件的引脚进行热电偶，操作系统，并监测热平衡时的温升。另外，蓝冠注册 所选LED元器件的结温可以通过测量LED元器件正向电压的变化来测量。在这些度量中要注意确保尽可能多地复制特定应用程序。这包括系统的正确机械定位，将系统安装在预定的外壳中，并在与正常操作相似的电压下运行系统。