蓝冠招商《Q374919》 在过去的日子里，大多数电子元件被包装在金属罐中，或制造为轴向引线设备，设备外壳一般宽敞和不拥挤，设备水平的热管理问题是设计工程师相对简单的处理

在大多数电子元件被包装在金属罐中(或制造为轴向引线设备，设备外壳通常宽敞和不拥挤)的时代，蓝冠官网 设备级别的热管理对设计工程师来说是相对简单的。可悲的是，热管理如今已经成为一个挑战——无论是理解还是解决;随着不断缩小格式的多针塑料封装设备被整合到高组件密度的便携式电子产品中，可用空间和整体功率效率受到相当大的压力。

下面的文章详细介绍了现代电子产品中器件级热管理的一些关键关注领域，并解释了其背后的基本理论以及一些实际考虑。

第一原理

我们从基本的热力学中都知道，蓝冠注册 热能会从温度较高的区域流向温度较低的区域(这是通过传导、对流、辐射或通常这些的组合来完成的)。此外，温差越大，热的流动就越大。

在历史上，对于离散器件，结温(TJ)中的“结”指的是器件的PN结。虽然对于基本整流器、双极晶体管等都是这样，但现在的结通常指的是器件内的最热点。随着我们向更复杂的器件结构发展，蓝冠招商 硅的不同部分在不同的时间有不同的功能，确定这一点的精确位置是非常困难的。

工程师经常持有的一个常见的误解是，设备的热阻是其封装的内在属性。这一理论不成立的原因之一是，不存在等温表面，因此不可能定义“情况”温度。虽然过去的金属罐设备有一个相对较好的等温表面近似，现代的塑料包装往往表现出相当大的梯度。此外，在现代封装类型中，不同的引线将处于不同的温度，有多个平行的热路径离开封装。