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蓝冠招商《Q374919 》德州仪器最近因其ARM Cortex-A8处理器OMAP 35XX系列而备受关注。就其尺寸和功耗而言,这是一个非常高性能的芯片——足够以非常低的成本和尺寸接近上网本的性能。
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为了缩小尺寸并缩短处理器和内存之间的数据路径,Ti将封装信封稍微推了一下。他们将芯片制成封装在封装(POP)的形式。存储芯片是在处理器上的BGA。此外,处理器是0.4mm间距的BGA。一些规则改变0.4mm间距和成功使用芯片,蓝冠官网 有几个非常重要的考虑。
所有的逃生路线都必须在内层。您将需要使用via在垫而不是路由之间的垫-所有这些vias在垫将需要填补和镀覆。
POP组装本身并不困难,但很多组装店都没有做过,所以他们害怕或缺乏经验。
其中一个最大的潜力是在地面垫的格式。对于大于0.4mm螺距的BGAs,蓝冠注册 大多数制造商推荐无焊料屏蔽板(NSMD)焊盘。这样可以有更好的机械抓地力。然而,有这么小的一个螺距,Ti发现NMSD垫不允许足够的口罩织带和空间之间的BGA球和桥接是可能的。事实上,在早期,由于桥接,他们获得了10%的收益率。通过更换SMD焊盘,其成品率提高到96%左右。
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