蓝冠官网《Q8557362》尽管这种担忧已经存在很长时间了，但集成电路的平面规模肯定越来越大。如果你不接受基于物理的限制，蓝冠 那就不能否认下一代光刻技术(何时我们最终会看到EUV?)或多层图案以实现更小的功能尺寸。不仅仅是光刻。为了保持摩尔定律的正常运行，蓝冠官网 其他新技术在前期成本和投资回报方面都变得越来越昂贵，因为它们往往只适用于一两代人。不要忘记，最新的、极其昂贵的、革命性的新型晶体管结构和材料，已不再提供业界在CMOS技术鼎盛时期享受的性能和功率效益。

所以未来是向上的?但是等一下，蓝冠注册 你会说。一开始听起来挺凄凉的。向上，我们指的是3D。制造商不是在一个特定的芯片区域封装更多的器件或提高性能，而是开始采取重大措施，将IC层堆叠在一起，而不是缩小每一层的面积……