蓝冠注册《Q374919 》在本文中，我主要指的是芯片帽和任何其他微小的双连接器组件。当考虑表面安装，大多数人认为多连接器零件，蓝冠招商 如BGAs和QFNs是具有挑战性的组件。这是真的。然而，如果对待不当，这些小被动者也可能成为大熊。

你可能会有墓碑问题。这可能是由不相等大小的焊盘，蓝冠官网 不相等大小的痕迹到焊盘或不相等的铜平面在不同的层。一个大的零件可能会导致墓碑-大的零件的热质量可能会减缓锡膏熔化在零件的一面，导致墓碑。

pad中的via仍然是个问题。打开通道会导致连接不可靠，墓碑或弯曲的部分。

焊料掩模也会造成问题。焊料掩膜过厚会使焊料无法接触到焊料，并可能导致刻痕。这种厚焊料掩模也会干扰回流炉内的气体逸出，蓝冠招商 从而导致焊料球飞溅。(A =可以，B =口罩太厚有风险)