蓝冠注册《Q374919》协作安排有助于推动半导体和嵌入式系统技术不断扩展的边界，从中可以获得很多好处。因此，蓝冠官网 瑞萨长期以来与全球领先的大学和研究机构建立了非常成功的关系。一个主要的例子是我们与总部位于比利时鲁汶的IMEC(校际微电子中心)先进半导体研究机构的合作。这个独立的非营利组织与全球范围内提供IC制造设备、半导体器件和材料的公司进行联合生产开发。

瑞萨自2008年起与IMEC在无线通信技术领域展开合作。本报告概述了本公司技术开发活动的一个重要组成部分，并提供了佐藤久康博士和古田吉和博士的见解，他们参与了一个联合开发项目。该报道还强调了瑞萨在芯片设计方面取得的重大进展，蓝冠注册 并将其整合到突破性的集成电路中，帮助系统工程师为全球市场打造创新的无线产品。

直到最近，半导体制造商通常使用自己的资源和资金独立进行开发工作。这种情况正在改变。今天有一个强大的趋势是联合开发工作，蓝冠招商 让多个参与者共同分担责任和回报。这一趋势的主要驱动力是由于芯片密度、复杂性和规模的惊人增长而导致的开发成本的快速上升。

几十年来，瑞萨一直与独立研究团队合作，特别是大学团队。尽管如此，解决日益广泛的技术机遇的必要性，正是我们公司像其他领先的IC制造商一样，更加强调与众多公司和研究所的专家合作的原因。

我们不断努力提高先进发展计划的有效性。我们最近最重要的合作之一是与比利时IMEC合作。

执行联合开发项目是IMEC的主要收入来源

由于两个主要原因，IMEC被认为是半导体行业中一个不寻常的参与者。首先，它是一个独立的非盈利性研究机构，不像大多数研究机构，通常由政府、大学和商业联盟支持。其次，IMEC的主要收入来源是与半导体设备制造商、芯片制造商、材料供应商、大学部门等的联合开发项目。自1984年成立以来，IMEC已与电子行业的公司开展了约600个联合开发项目。

英特尔联合创始人戈登•摩尔(Gordon Moore)在1965年的一项观察中指出，集成电路上的元件数量大约每两年就会翻一番。也就是说，IMEC的研究大致分为两种不同的方法。它的“摩尔”项目与继续扩大规模的努力有关。相比之下，IMEC的“More than Moore”项目旨在以超越Moore尺度的方式整合传统的分离功能。

IMEC研究领域。在“更多摩尔”类别的程序是规模相关的，而那些在“比摩尔”类别致力于寻找方法集成更多和更好的功能到硅芯片。瑞萨赞助了无线应用的高级收发器设计项目。

在“摩尔”类别中，IMEC包括光刻、前端流程、后端流程和三维集成的开发项目。相比之下，“More than Moore”类别的项目专注于新兴技术，如软件定义的无线通信、人体区域网络、生命科学应用和太阳能电池。