蓝冠《Q374919》此应用笔记应被理解为如何处理裸die1不像封装中的芯片。

它旨在向客户介绍需要裸模处理的组装技术，蓝冠注册 如板上芯片(COB)、玻璃上芯片(COG)和倒装芯片技术。本文件旨在提高对可能影响产品质量和产量的特殊物理效应的敏感性和认识。

集成电路对下列情况敏感:

电场和过电压

机械损伤

表面污染

电场

在质量和可靠性规范(QRS)和电路规范中定义的一定水平内，芯片被保护免受静电放电(ESD)。根据设备保护的设计，蓝冠招商 ESD保护可以达到一定kV。

电场主要是由移动的物体或人产生的。例如走在地毯上, 蓝冠 一个人可以很容易地收取35 kV(见表1)。但不仅高电压小电荷也足以损害敏感电子元器件(参见图6)。设备暴露在一定电场不能被摧毁但集成电路的可靠性可能会受到影响。