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发布的数据表明,从电的角度来看,vias比人们最初预期的要长。给出的解释是垂直于板平面传播的波的有效介电常数高于垂直于板平面传播的波的有效介电常数。这篇文章提供了另一种解释,与测量数据相关,基于电源线顶部和底部垫片周围的电路径。

在2009年的DesignCon2009上,Eric Bogatin[1]和我[2]都发表了关于PC板通过模型与测量数据的相关性的获奖论文。我们都得出结论,蓝冠注册 通孔的行为就像TEM传输线,其阻抗可以通过假设在对垫的边缘有一个连续的屏蔽,并且平行于通孔筒运行(即沿板厚方向)来计算。我的论文为这种近似提供了一个动机,假设从对垫边缘传播的径向瞬变电磁波产生的磁场大约抵消了通过管的磁场。到目前为止,这似乎仍然是一个很好的近似和解释。

Bogatin的论文继续观察到,从电的角度来看,通孔比人们根据通孔长度和板的介电常数所预测的要长。给出的解释是,沿板厚方向流动的波(因此适用于通孔)的有效介电常数高于沿板平面流动的波(因此适用于带状线轨迹)。进一步的文本可以在[3]中找到。

当时我还没有研究过电子长度,蓝冠招商 但公开表示怀疑。从那以后,我获得了更多的数据,这些数据迫使我从否认变成了困惑。当然,必须首先考虑单端或共模[4]接地阻抗的影响。然而,即使是差模电长度也比预期的稍长。随后的分析让我对这个问题有了更高的理解,尽管是基于一种完全不同的解释。

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