蓝冠招商《Q374919 》几个月前，我和一位尊敬的同事讨论了PC板的电气行为，他碰巧提到了via的地面返回电流会找到最近的地面via并遵循这条路径。五年前，我也会说同样的话。

1.0传统智慧

几个月前，我和一位尊敬的同事讨论了PC板的电气行为，蓝冠官网 他碰巧提到了via的地面返回电流会找到最近的地面via并遵循这条路径。五年前，我也会说同样的话。然而，从那时起，我了解了更多关于通气孔的电气行为，我现在认识到附近的地面通气孔只是几种机制之一，地面电流可以用来跟踪信号电流。因此，我认为其他人会发现这一新发现的知识有用。

这篇文章的要点是，地面电流将找到最小电阻(阻抗，实际上)的路径。它们所走的路径将影响信号所看到的反射系数，并将在很大程度上决定系统中的串扰。

这篇文章仅仅是关于通孔的，即一个平面的介电体，在两端都有接地板，在接地板上的孔(反垫)，以及通过介电体和填充金属形成信号导体(通过桶)的更小的孔。还有几个其他的结构，它们的物理性质是相似的，蓝冠注册 但是在这里不直接讨论。

2.0基本原理

以下原理基于基本电磁分析，在[1]中有详细说明:

在所有频率下，当接地面的金属厚度超过几层皮肤深度时，通过接地面的任何给定孔的所有电流之和必须为零。

这意味着任何孔的地平面,整个地面电流从地平面的一侧到另一跨的边缘antipad约束是大小相等,方向相反的总电流在任何通过桶通过中间的洞。

这至少让我们知道地面电流在地面返回路径的某些特定点。因此，蓝冠招商 问题是地面电流是如何从介电层一侧的地平面到达介电层另一侧的地平面的。我们已经知道一种可能的路径是通过连接到两个地面，我们会回到那个机制。但让我们先看看其他的机制。

3.0简单的Via实验

如果我们有一个结构，没有连接介电层两端的接地孔会怎样?这会在地面返回路径上造成开路吗?

不。仍然有电容和电感耦合机制是重要的。考虑如图1所示的via测试结构[1]。