蓝冠注册《Q374919 》当大多数人想到热问题时，考虑的往往是操作条件。这部分会产生太多热量吗?

当大多数人想到热问题时，蓝冠官网 考虑的往往是操作条件。这部分会产生太多热量吗?是否有足够的气流或周围是否有足够的材料来进行适当的传导冷却?所有这些都是非常重要的——特别是对于那些显而易见的，比如快速处理器和巨大的喇叭声功率组件。但也有与制造相关的热问题需要考虑。

回流焊应该是逐渐和均匀地加热PCB和零件。然后，蓝冠注册 温度会上升到足够高，足够长的时间融化所有的焊料，然后再次下降。这是热质量的诡计。

如果你有一个微小的被动部分和一个铜垫有更多另——它甚至可以是一个问题,即使它是一个内层有铜下一个垫另-额外的热质量可以推迟焊料融化的部分。这种延迟的融化会导致表面的张力，在那一侧的熔化，弹出部分像一个墓碑。将一个非常大的部件过于靠近一个非常小的部件的一侧也会导致同样的问题。大的部分将吸收热量，蓝冠 并可能保持垫在小的部分刚好足够的冷却，以减缓融化和造成墓碑。

如果你有非常小的部分，给出你的布局(内层和外层都有)和放置扫描，以确保你没有无意中在一个垫而不是另一个散热器。