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看看这个BGA蓝牙模块的地面模式。有人看到什么奇怪的东西吗?是的。所有这些真正的开放通道。我知道设计师想要做什么。大量的通孔是一种或另一种需要连接到内部地平面层的接地连接。
对于射频BGAs(和QFN封装好的部件),蓝冠 接地和热布局的考虑往往是具体的,对该部件和设计的成功至关重要。数据表并不总是清楚该做什么。乍一看,蓝冠注册 数据表似乎正告诉您按照此图所示的那样去做。很接近,但不是。
考虑到这是一个1mm间距的BGA,蓝冠官网 有足够的空间把vias之间的垫和不造成任何麻烦。这是一种推荐的方法。另一种方法是在董事会会议室里装满餐具。然而,无论你做什么,通道都不能像这样敞开着。真是扫兴。
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