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这是第一个……

*英特尔(Intel) *

•英特尔的技术领先

-优点:增加资本支出以保持领先地位(至少比竞争对手领先2.5年)，英特尔在450mm和EUV研发方面的股份

-缺点:资本支出增加也可能导致高端晶圆厂产能不足。英特尔需要将其领先的技术货币化，也需要在其晶圆厂中制造数量和广度不同类型的芯片，以微调其工艺。

——按“IC的见解(IC见解文章)”:http://www.icinsights.com/news/bulletins/Intel-And-Samsung-Forecast-To-Represent-42-Of-Semiconductor-Capital-Spending-In-2013/,英特尔的预测2010 – 2013年资本支出是40美元,仅次于三星一起(46.9美元)——占总数的42%

•英特尔的代工原则似乎是 -开放英特尔芯片为非英特尔芯片，蓝冠注册 而不是竞争芯片(“移动商务芯片”)。Altera的交易被视为向前迈进了一步。然而，值得注意的是，虽然(据报道)该协议不允许英特尔让其他FPGA供应商(Xilinx?)在其14nm晶圆厂上工作，但Altera仍可以继续与台积电和其他公司合作。第二来源的代工选择可能不会占到Altera对英特尔总代工要求的100%

•半导体增长驱动力和英特尔在其中的市场份额

• PC业务(英特尔的主要收入来源)放缓/被蚕食

-移动芯片现在是半导体增长的主要驱动力，而英特尔迄今为止在这一领域的努力并不太有效。

•然而最近，我们看到英特尔(Intel)在这一领域取得了不错的进展。除了性能因素外，移动商务还需要连通性和良好的电源管理解决方案。英特尔今年发布的两项公告积极地指向了这一方向:Dialog协议(用于其Bay Trail (22nm)的电源管理)和XMM7160(多模式、蓝冠招商 多频段4G LTE全球调制解调器解决方案)用于集成SoC解决方案的2013年底/ 2014年初。