蓝冠注册《Q374919》与传统的白炽灯相比，led的使用寿命长是众所周知的。如果一个LED没有得到正确的处理，蓝冠官网 它将会大大缩短它的使用寿命，甚至可能导致灾难性的故障。本应用说明提供了关于焊接过程和处理高亮度通孔LED (TH)的预防措施的详细信息，将LED故障的风险降到最低。

TH led可以用与其他半导体元件相同的方式波焊、锡浸焊或手工焊接。在波峰焊的过程中，蓝冠注册 由于TH LED在PCB通过焊锡锅的过程中暴露在高温下，所以在整个装配过程中必须有适当的焊接工艺控制和处理程序，以避免LED灯具过早失效。

通孔LED元件的模直接连接到引线框架或衬底上。因此，必须注意保持在焊接过程中施加在LED元件引线上的热应力和机械应力最小。

对于波峰焊，设置波峰焊型材如下:

预热温度= 100±5°C

焊料= Sn63(含铅焊料)或SAC305(无铅焊料)

焊料波温度*:

245±5°C(最高峰值温度=250°C)或

255±5°C(最高峰值温度=260°C)

焊波停留时间*:

1.5 ~ 3秒(最大= 3秒)或

3.0 ~ 5秒(最大= 5秒)

注:请参考产品数据表，了解相应的锡波温度和锡波松香熔剂停留时间= ROL0或ROL1

在操作之前，请将焊接的pc板冷却到室温(25℃)。

焊接LED时采取正常的预防措施，蓝冠招商 包括在设计和处理的夹具，意味着在波峰焊接过程中对齐LED。

手工焊接时，烙铁头最高温度不应超过315℃。烙铁头接触LED导线的最大允许时间是2秒。在同一个LED上第二次使用之前，必须让LED冷却到室温。

常见的焊接缺陷及每个焊接缺陷的补救措施。

通孔发光二极管焊接

焊接过程是非常重要的，它通过形成焊点来建立LED元件和PCB痕迹之间的电气连接。由于该工艺将LED暴露在高温环境中，需要注意确保LED组件不会受到过度的热应力和机械应力，以免导致过早失效。

最常用的常规焊料合金是Sn63。关于无铅焊接，IPC推荐的焊料合金是SAC305。表1列出了半导体工业中一些常用的合金钎料。

焊剂用于促进元件引线上熔化焊料的润湿，以确保良好的焊点，见图1。这是通过:

从金属表面去除氧化物以提供适当的润湿表面以形成焊点

防止加热过程中的再氧化;

降低设备引线和PC板金属化的表面张力。

用于焊接的助焊剂应具有以下特性:

可以被熔化的焊料轻易取代吗

是否对人员、LED元件和PC板无害

可通过清洗过程轻松移除，兼容LED元器件、其他元器件和PC板。

针对PC板组装过程中使用的所有类型的助焊剂，包括液体、膏体/膏体或固体。根据其非挥发性部分的最大重量百分比，熔剂分为松香、树脂、有机或无机。

铜镜测试，腐蚀测试，电化学迁移，表面绝缘电阻和卤化物含量将决定通量活度水平。三种主要的通量/通量残留活性水平是:

低或无助焊剂/无助焊剂残留活性

M:适度的助焊剂/助焊剂残留活性

H:高通量/通量残留活性

” 0 “和” 1 “分别表示通量中不存在(以重量计，通量固体<0.05%)和存在卤化物。详见表2。